Pasta de Soldadura TS391LT Chip Quik Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Libre de Plomo No-Clean Estable Térmicamente
₡ 17 164
(Impuestos incluidos)
Descripción del producto: Pasta de soldadura avanzada de Chip Quik TS391LT con aleación Sn42/Bi57.6/Ag0.4, libre de plomo y formulación No-Clean, especialmente diseñada para ofrecer alta estabilidad térmica. Presentada en jeringa para aplicación precisa, ideal para soldadura de componentes electrónicos en montaje superficial (SMT) que requieran bajo punto de fusión y control de deformaciones térmicas.
Características principales:
• Aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Estaño 42 %, Bismuto 57.6 %, Plata 0.4 %)
• Tipo: Libre de plomo (Lead-Free), No-Clean, alta estabilidad térmica
• Presentación: Jeringa para aplicación manual o dispensador automático
• Bajo punto de fusión (~138 °C), ideal para componentes sensibles al calor
• Peso neto: 276.7 g
• Fabricante: Chip Quik
Aplicaciones comunes:
1. Soldadura de componentes SMD sensibles a temperatura.
2. Reparaciones y retrabajos en placas multicapa.
3. Montaje de módulos electrónicos con disipación térmica controlada.
Componentes sustitutos:
• Kester Low-Temp Lead-Free Solder Paste
• MG Chemicals Sn42/Bi57/Ag1 Solder Paste
• AIM BiSnAg Low-Temperature Solder Paste
Productos relacionados:
• Estación de soldadura con control de temperatura y perfil bajo
• Flux No-Clean Chip Quik
• Kit de limpieza para PCB pos-soldadura
Aviso importante: Las descripciones de este producto han sido generadas mediante inteligencia artificial (IA) basadas en la información proporcionada por el fabricante. Trabajamos continuamente para ofrecer la mayor precisión posible. Recomendamos verificar los detalles técnicos en la hoja de datos oficial del fabricante antes de realizar cualquier compra de este producto.
