Pasta de Soldadura SMDAL Chip Quik Sn96.5/Ag3.5 Libre de Plomo No-Clean 50 g
₡ 16 709
(Impuestos incluidos)
Descripción del producto: Pasta de soldadura profesional de Chip Quik SMDAL, aleación libre de plomo Sn96.5/Ag3.5 (estaño/plata) en presentación tipo jeringa para aplicación precisa. Formulación No-Clean y soluble en agua, ideal para soldadura de componentes electrónicos en montaje superficial (SMT) sin dejar residuos corrosivos.
Características principales:
• Aleación: Sn96.5/Ag3.5 (Estaño 96.5 %, Plata 3.5 %)
• Tipo: Libre de plomo (Lead-Free), No-Clean, soluble en agua
• Presentación: Jeringa para aplicación manual o con dispensador
• Peso neto: 50 g
• Ideal para soldadura en montaje superficial y retrabajo
• Fabricante: Chip Quik
Aplicaciones comunes:
1. Soldadura de componentes SMD en prototipos y producción.
2. Reparación y retrabajo de placas electrónicas.
3. Montaje de placas de desarrollo y kits electrónicos.
Componentes sustitutos:
• Kester EP256 Lead-Free Solder Paste
• MG Chemicals 4900P Lead-Free Solder Paste
• AIM SAC305 Lead-Free Solder Paste
Productos relacionados:
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Aviso importante: Las descripciones de este producto han sido generadas mediante inteligencia artificial (IA) basadas en la información proporcionada por el fabricante. Trabajamos continuamente para ofrecer la mayor precisión posible. Recomendamos verificar los detalles técnicos en la hoja de datos oficial del fabricante antes de realizar cualquier compra de este producto.
